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兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
2019年度国家科学技术奖公示，广工大、金洲、深南等合作研发的PCB项目上榜！
7月12日，国家科学技术奖励工作办公室发布了关于2019年度国家科学技术奖初评获奖名单的公告。 值得庆贺的是，在“20 ...查看更多
证监会同意方邦电子科创板IPO注册
7月3日晚间，证监会发布消息称，按法定程序同意北京天宜上佳高新材料股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。 ...查看更多
上半年PCB资本市场大事件盘点
2019年已经过去了一半，在这半年里，PCB行业发生了多起收购、并购的资本事件。PCB企业通过并购重组实现强强联手，合作共赢。 不仅是资本市场的并（收）购案，2019年的科创 ...查看更多
广州康翔新增3条废电路板处理线
据增城日报报道，广州康翔物资金属回收有限公司计划淘汰现有覆铜板的边角料及残次品处理线，新增3条废电路板处理线，设计处理量为14400吨/年；同时新增年收集、贮存废旧铅酸蓄电池(HW49-900-044 ...查看更多
10月深圳，遇见绽放的慕尼黑华南展 (LEAP Expo)！
德国慕尼黑，1964年electronica诞生，1973年LASER World of PHOTONICS初次召开，1975年productronica慕尼黑展览首秀, 2004年automatic ...查看更多
